HP ProDesk 400 G4 Desktop Mini PC User Manual Page 22

  • Download
  • Add to my manuals
  • Print
  • Page
    / 48
  • Table of contents
  • BOOKMARKS
  • Rated. / 5. Based on customer reviews
Page view 21
Memasang modul memori
PERHATIAN: Anda harus melepaskan kabel daya dan menunggu selama sekitar 30 detik agar arus tidak
mengalir sebelum memasang atau melepaskan modul memori. Apa pun status aktivasi daya, tegangan akan
selalu mengalir ke modul memori selama komputer tersambung ke stopkontak AC yang aktif. Menambah
atau melepaskan modul memori sewaktu tegangan mengalir dapat menyebabkan kerusakan permanen pada
modul memori maupun papan sistem.
Slot modul memori memiliki bidang kontak logam berlapis emas. Saat meng-upgrade memori, sebaiknya
gunakan modul memori dengan bidang kontak logam berlapis emas untuk mencegah korosi dan/atau
oksidasi akibat sentuhan benda logam yang tidak kompatibel.
Listrik statik dapat merusak komponen elektronik pada komputer atau kartu lainnya. Sebelum memulai
prosedur ini, pastikan tidak ada muatan listrik statik pada diri Anda dengan menyentuh sebentar benda
logam yang terhubung ke lantai. Untuk informasi lebih lanjut, lihat
Pelepasan muatan listrik statis
pada hal. 37.
Saat memegang modul memori, pastikan Anda tidak menyentuh bidang kontak apapun. Tindakan ini dapat
merusak modul tersebut.
1. Lepaskan/pisahkan semua perangkat keamanan yang menghalangi Anda membuka komputer.
2. Lepaskan semua media yang dapat dilepas, seperti drive ash USB, dari komputer.
3. Matikan komputer dengan benar melalui sistem operasi, dan kemudian matikan semua perangkat
eksternal yang ada.
4. Lepaskan kabel daya dari stopkontak AC dan lepaskan perangkat eksternal lainnya.
5. Melepas panel akses.
Untuk petunjuk tentang cara melepaskan panel akses dari model 35W, lihat Melepaskan panel
akses HP EliteDesk 800 35W pada hal. 11.
Untuk petunjuk tentang cara melepas panel akses dari semua model lainnya, lihat Melepas panel
akses pada hal. 10.
Untuk petunjuk, lihat Melepas panel akses pada hal. 10.
PERINGATAN! Untuk mengurangi risiko cedera akibat permukaan yang panas, biarkan komponen
sistem internal dingin sebelum menyentuhnya.
16 Bab 3 Pemutakhiran Perangkat Keras
Page view 21
1 2 ... 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 ... 47 48

Comments to this Manuals

No comments