HP Elite Slice for Meeting Rooms G2 for Intel Unite User Manual download pdf (Page 41)

Có hai khe cắm mô-đun bộ nhớ, một khe cắm cho mỗi kênh. Các khe cắm này được dán nhãn

DIMM1 và DIMM3. Khe cắm DIMM1 hoạt động ở kênh bộ nhớ B. Khe cắm DIMM3 hoạt động ở kênh

bộ nhớ A.

Mục Mô tả Nhãn bo mạch hệ thống Màu khe cắm

1 Khe cắm Bộ nhớ 1, Kênh B DIMM1 Đen

2 Khe cắm Bộ nhớ 3, Kênh A DIMM3 Đen

Hệ thống tự động hoạt động ở chế độ kênh đơn, chế độ kênh đôi hoặc chế độ linh hoạt, tùy thuộc vào

cách lắp đặt các mô-đun bộ nhớ.

● Hệ thống hoạt động ở chế độ kênh đơn nếu chỉ lắp một khe cắm mô-đun bộ nhớ.

● Hệ thống hoạt động ở chế độ kênh đôi có hiệu suất cao hơn nếu dung lượng của các mô-đun bộ

nhớ trong Kênh A và Kênh B bằng nhau.

● Hệ thống hoạt động ở chế độ linh hoạt nếu dung lượng của các mô-đun bộ nhớ trong Kênh A và

Kênh B không bằng nhau. Trong chế độ linh hoạt, kênh được lắp số lượng bộ nhớ ít nhất sẽ

quyết định tổng dung lượng bộ nhớ được gán cho hoạt động của kênh đôi và phần bộ nhớ còn

lại sẽ được gán cho hoạt động của kênh đơn. Ở chế độ linh hoạt, hãy lắp đặt mô-đun bộ nhớ có

dung lượng lớn hơn trong khe DIMM3 (Kênh A).

● Trong bất kỳ chế độ nào, tốc độ hoạt động tối đa được xác định bởi mô-đun bộ nhớ chậm nhất

trong hệ thống.

Lắp đặt các mô-đun bộ nhớ

QUAN TRỌNG: Bạn phải ngắt kết nối dây nguồn AC và chờ khoảng 30 giây để xả điện trước khi

thêm hoặc tháo mô-đun bộ nhớ. Bất kể trạng thái bật nguồn, điện áp luôn được cung cấp cho các

mô-đun bộ nhớ miễn là hệ thống được cắm vào ổ cắm AC đang hoạt động. Thêm hoặc tháo mô-đun

bộ nhớ trong lúc đang có điện áp có thể gây ra hư hỏng không thể khắc phục được cho các mô-đun

bộ nhớ hoặc bo mạch hệ thống.

Các khe cắm mô-đun bộ nhớ có các điểm tiếp xúc được mạ vàng. Khi nâng cấp bộ nhớ, điều quan

trọng là dùng mô-đun bộ nhớ có các tiếp điểm kim loại mạ vàng để tránh sự ăn mòn và/hoặc quá

trình ôxy hóa do các kim loại không tương thích tiếp xúc với nhau.

Tĩnh điện có thể làm hỏng các linh kiện điện tử của hệ thống hoặc các card tùy chọn. Trước khi bắt

đầu các quy trình sau, hãy đảm bảo rằng bạn đã xả tĩnh điện bằng cách chạm nhanh vào vật kim loại

có tiếp đất. Để biết thêm thông tin, xem Phóng tĩnh điện thuộc trang 37.

Khi thao tác với mô-đun bộ nhớ, hãy cẩn thận không chạm vào bất cứ điểm tiếp xúc nào. Làm như

vậy có thể gây hư hỏng mô-đun.

1. Tháo panel tiếp cận.

Để biết hướng dẫn, hãy xem mục Tháo panel tiếp cận thuộc trang 30.

Nâng cấp bộ nhớ hệ thống 33

1 2 ... 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 ... 55 56

No comments

HP Elite Slice for Meeting Rooms G2 for Intel Unite User Manual Page 41